芯片交期再缩短，三大原厂最显著

1. Susquehanna：芯片交付周期已连续9个月缩短

据外媒SemiMedia报道，金融机构Susquehanna Financial的最新报告指出，芯片交付周期已连续9个月缩短，表示持续大约两年的芯片短缺潮已经过去目前的半导体交期比2022年5月的历史峰值低4周，实际交付周期可能会比预期缩短得更快，因为经销商担心客户取消订单。

目前半导体平均提前期比4年2022月的历史峰值短<>周。实际交货时间的缩短速度可能比预期的要快，因为分销商由于担心客户订单取消而不愿缩短交货时间。

具体而言，Microchip的交付周期显著缩短，Xilinx的交付周期在过去几个月中大幅缩短。虽然Microchip、TI和XNP等供应商的交货时间正在迅速下降，但ST、英飞凌和安森美的交货时间仍然相对稳定。

2. IC设计订单回温，重启部分投片

据科创板日报引述MoneyDJ报道，IC设计行业近期订单需求回温，急单、短单为主。在IC设计部分应用回补之后，也让一些芯片料号出现库存拉警报，部分IC设计厂商逐步开始重启投片，且预期将获得晶圆代工厂的折扣，将反映在下半年的成本当中。

有些厂商坦言，会因价格的吸引力将投片量放大一些，对于下半年市况预期并不悲观。但也有些厂商表示，客户对于后续订单需求不明朗，但由于部分料号已经消化完毕，也开始重新投片，但投片量还不敢太多。

3. 驱动IC报价跌幅收敛，压力最大期已过

据科创板日报引述中国台湾经济日报，受晶圆代工降价、芯片报价跌幅收敛、高库存逐步去化等影响，驱动IC、电源管理IC相关厂商成为近期IC设计中得以率先稍微喘口气的厂商。

相关公司直言，去年第四季度“压力最大的一季”已过，成本结构正改善中，使得毛利率压力逐渐缓解。在IC售价方面，部分驱动IC厂商说，若以角度来比喻降价幅度，大概有45度，但当时上游晶圆代工成本还没降；进入今年，1月IC价格降幅大约还有15度，但2月已收敛到5度左右。

4. 全球晶圆厂设备支出2023年放缓，有望2024年复苏

国际半导体产业协会（SEMI）在最新报告中预测，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元历史新高降至760亿美元，2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元。

随着越来越多的供应商提供代工服务，预计2023年Foundry将以434亿美元的投资引领半导体扩张，同比下降12.1%；2024年将增长12.4%至488亿美元。预计2023年Memory将在全球支出中排名第二，尽管同比下降44.4%至171亿美元；2024年Memory投资将增至282亿美元。由于汽车市场的稳定增长，Analog和Power将稳步扩张，预计2023年支出将增长1.3%达到97亿美元。

5. 德州仪器推多款全新Arm R0+微控制器

德州仪器（TI）上周在官网宣布，推出可扩展的Arm Cortex-M0+微控制器 (MCU) 产品系列，进一步扩大其广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。